随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。国内从事封装基板生产的企业并不多，而且大多数是外商或台商独资或者是合资企业，随着电子产业的发展速度越来越快，新产品层出不穷，对上游芯片、封装的要求也越来越高。
      SiP封装技术由于具有小型化、高性能、多功能集成等优点，可以实现多个芯片的集成封装，能大大节省产品体积和提高可靠性需求，从而受到了产业的广泛关注。对于芯片或系统厂商来说，想要创新的话必须依赖于先进的封装技术。我们公司是后端制造上资源整合最完整的企业，基板、PCB、PCBA、封装都有能力做，可以帮助他们在产品上实现创新。